精密粘接，赋能智能终端
电子产业已渗透至通信、医疗、计算机及视听、玩具、军工等领域，覆盖元器件、IC、配件、中间产品到终端整机的完整产业链，
涉及芯片封装、PCB组装、摄像头模组、屏幕贴合、电池固定及散热等多个制造环节。

在消费电子、通信设备、汽车电子及智能穿戴等产业的驱动下，电子制造正朝着小型化、轻量化、高集成度方向快速发展，对粘接技术的精度与可靠性提出了前所未有的要求。从智能手机摄像头模组到可穿戴设备，从PCB板级封装到柔性电路板组装，粘合剂已不再是辅助材料，而是贯穿元器件固定、导热、导电、灌封与保护全流程的关键功能材料。以摄像头模组为例，单颗模组中需要点胶的工序可达8-11个之多，胶水贯穿了整个组装流程，直接决定了模组的成像质量与使用寿命。

面向电子行业可提供导热导电胶、底部填充胶（Underfill）、UV固化胶、双固化结构胶（AA胶）等全系列产品。双固化结构胶可满足精密光学组件对定位精度、环境耐受性与工艺效率的复杂要求；导电胶粘剂可提供卓越的EMI屏蔽效果和稳定的接触电阻。无论是芯片粘接、摄像头模组组装，还是电池固定与散热管理，均可提供精准匹配的胶粘剂解决方案。